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行业动态

光纤激光打标机的特点

在标准型的基础上增设工装卡盘,旋转头采用步进电机实现数控,用于圆柱,圆锥形的工件在360°C方向打标,工件范围在直径30-100mm之间,超出范围须定制.


应用范围:适合各种金属和非金属圆柱类.圆锥类零件的圆同方向自动打标.卸除卡盘头作平面或径向打印使用. 可选用三维逐字打标和二维打标二种方式,是一款通用性极强的打标机.             

1、光束质量高光纤激光打标机光束质量与传统的固体激光打标机相比具有绝对优势,为基模(TEMoo)输出,聚焦光斑直径不到20微米。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。尤其适用于精密、精细打标。

  2、稳定性好
  激光在光纤中受激振荡加大,损耗小,稳定性高,不受外界尘汽和机械松动的影响。光纤具有极好的柔绕性,激光器设计小巧灵活、结构紧凑,可在高冲击、高震动、高温度、有灰尘等恶劣的环境下正常工作。其平均工作时间可达10万小时。
 
  3、加工速度快:
  加工速度是传统激光打标机的2-3倍。
 
  4、使用成本低廉
 电光转换效率最大达到30%,设备功率不到150W,是灯泵浦固体激光打标机的1/20,长期使用可为用户节省大量的能耗支出。

  5、免维护操作:
  激光器无需进行任何维护,也不用调整或清洁镜片。
 
 激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一,该技术具有热影响区窄,焊缝小,大气压力下进行不要求保护气氛,不产生X射线,在磁场内不会出现束偏移等特点,又加之其焊速快、与工件无机械接触、可焊接磁性材料,尤其可焊高熔点的材料和异种金属,并且不需要添加材料,因此很快在电子行业中实现了产业化。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊,已有很高的水平。另外,用激光焊接印刷电路的引出线,不需要使用焊剂,并可减少热冲击,对电路管芯无影响。日本自九十年代以来,在电子行业的精密焊接方面已实现了从点焊向激光焊接的转变。目前,激光深熔焊接在粉末冶金材料加工领域中的应用也越来越多。 

半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注人式、光泵式和高能电子束激励式. 绝大多数半导体激光器的激励方式是电注人,即给Pn 结加正向电压,以使在结平面区域产生受激发射,也就是说是个正向偏置的二极管,因此半导体激光器又称为半导体激光二极管.对半导体来说,由于电子是在各能带之间进行跃迁,而不是在分立的能级之间跃迁,所以跃迁能量不是个确定值,这使得半导体激光器的输出波长展布在一个很宽的范围上.它们所发出的波长在0.3 -34um 之间.其波长范围决定于所用材料的能带间隙,最常见的是AlGaA:双异质结激光器,其输出波长为750 - 890nm. 世界上第一只半导体激光器是1962 年问世的,经过几十年来的研究,半导体激光器得到了惊人的发展,它的波长从红外、红光到蓝绿光,被盖范围逐渐扩大,各项性能参数也有了很大的提高,其制作技术经历了由扩散法到液相外延法(LPE),气相外延法(VPE),分子束外延法

 

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